Технологии пайке |

Часть 2

Вторник, 15 Сен 2009

Образование устойчивых зародышей жидкой фазы будет приводить к их последующему росту за счет растворения в них основного металла. Кинетика распространения жидкости по поверхности контакта оценивается, в частности, на основании где 50 — исходная поверхность контакта; St — поверхность контакта, охваченная процессом контактного плавления к моменту времени t\ п — скорость образования центров плавления; v — линейная скорость распространения жидкой фазы по поверхности контакта.

Наличие окислов на поверхности взаимодействующих фаз будет оказывать существенное влияние на скорость распространения жидкой фазы по поверхности и соответственно на кинетику контактного плавления. Время протекания первой стадии обычно незначительно и для практических целей пайки не имеет большого значения. Так, в работе для систем Sn—Bi время, необходимое для образования таких твердых растворов, определено 10_3 с, однако видимые признаки плавления в этой системе обнаруживались только через 0,5 с. Наибольший интерес для пайки представляет кинетика перемещения межфазных границ (скорость процесса), лимитируемая массопереносом, и знание концентрационных полей в зоне контакта. Достаточно строгое математическое описание кинетики контактного плавления для стационарного случая, т. е. при постоянной толщине прослойки расплава. Последнее достигается за счет приложения к соединяемым металлам постоянного во времени внешнего давления и создания условий, при которых вновь образующаяся в единицу времени жидкость полностью удаляется.

Комментарии закрыты.