Технологии пайке |

Часть 1

Суббота, 12 Сен 2009

Исследования структуры жидких веществ рентгенографическими и нейтроногра-фическими методами показали, что при плавлении происходит разрушение дальнего порядка кристалла. Ближний порядок сохраняется. Сохранение жидкостью ближ-него порядка при температурах около точки плавления обусловлено электронным строением внешних оболочек ионов и взаимодействием их при образовании связей.

При пайке процесс кристаллизации на подложку характерен: активным взаимодействием между расплавленным припоем и основным металлом;

ориентирующим влиянием на процесс кристаллизации подложки (основного металла);

зависимостью характера кристаллизации и прочности образующегося соединения от количества припоя в зазоре.

Процессы образования соединения при пайке протекают обычно в зазоре порядка 0,05—0,2 мм, поэтому количество жидкого металла, находящегося в нем, незначительно Взаимодействие между твердым и расплавленным металлами приводит к значительному изменению, состава жидкой фазы, особенно при высокотемпературной пайке припой интенсивно легируется компонентами основного металла. Легирование усиливается в связи с отсутствием на основном металле окисной пленки и наличием вследствие этого непосредственного металлического контакта с припоем. При пайке происходит интенсивное растворение основного металла в расплавленном припое. Растворение ослабевает, когда в припои вводят компоненты, входящие и в состав основного металла Исходный состав припояв процессе пайки может меняться не только за счет растворения в нем основного металла, но и в результате избирательной диффузии компонентов припоя в основной металл, испарения наиболее летучих компонентов припоя, окисления и удаления в шлак за счет газовой фазы или окислов основного металла.

Комментарии закрыты.