Технологии пайке |

Часть 8

Пятница, 11 Сен 2009

При смачивании серебра в вакууме адсорбированный слой при температуре пайки не образуется, расплав припоя взаимодействует непосредственно с металлом подложки. Поэтому снижения межфазной энергии в результате адсорбции газов на границе твердой и жидкой фаз не происходит.

При применении в качестве подложки неблагородных металлов на границе твердой и жидкой фаз будет протекать взаимодействие окисной пленки с расплавом припоя.

Термодинамическая оценка вероятности взаимодействия окиси и закиси меди с металлами Bi, Pb, Sn и Cd показала, что реакции взаимодействия между окисью и закисью меди и металлами, применяемыми в качестве припоев, возможны, начиная с момента смачивания ими основного металла.

Термодинамическая последовательность взаимодействия выражается в виде ряда Sn, Cd, Pb, Bi, что согласуется и с результатами экспериментов.

При взаимодействии расплава припоя с окисной пленкой на основном металле образование химической связи между атомами металлов и окислами становится возможным, когда атомы металла передают свои электроны ионам кислорода окисла в процессе диссоциации последнего. Процесс диссоциации окислов сопровождается разрывом связей кислород —металл. Кислород, забирая электроны, образует в жидком металле комплексы Ме+, локализуя на себе валентные электроны разорванных химических связей.

Комментарии закрыты.