Технологии пайке |

Часть 3

Суббота, 10 Окт 2009

Для пайки молибдена применяют припои системы золото — никель, обеспечивающие получение надежных паяных соединений. В массовом производстве из-за дефицитности золотые припои применяют редко. Для пайки, например, меди с молибденом применяют припой ПСр 72 или чистое серебро. Для улучшения растекаемости серебряных припоев молибден покрывают никелем и медью. Толщина никелевого слоя не должна быть больше 3 мкм, медного 3—4 мкм; при большей толщине возможно отслаивание покрытия. Для улучшения сцепления никелевого покрытия с молибденом производят термообработку в вакууме при температуре 950—1000° С. Кроме того, молибденовые детали перед никелированием отжигают в вакууме при температуре 950—1000° С с выдержкой 10—15 мин.

Растекаемость серебряных припоев ПСр 72 и чистого серебра по молибдену улучшается при введении в них 1—2% Р.

Для пайки молибдена в качестве припоя можно применять чистую медь. Однако медь плохо смачивает и растекается по поверхности молибдена. Для улучшения смачивающей способности медь легируют кобальтом, железом, марганцем, никелем, кремнием, палладием. Количество легирующих добавок в медных припоях регламентируется и не должно превышать 4—5%. Ограничение вызвано тем, что все названные добавки, кроме палладия, образуют с молибденом хрупкие интерметалл иды, которые кристаллизуются на границе раздела и ослабляют прочность соединения. При пайке молибдена чистой медью необходимо строго соблюдать режим пайки: температура 1100° С, выдержка 20 мин. Увеличение температуры и выдержки приводит к увеличению хрупкой диффузионной зоны и к снижению прочности соединения.

Комментарии закрыты.