Технологии пайке |

Часть 4

Вторник, 08 Сен 2009

В тех случаях, когда продолжительная выдержка не приводит к ухудшению прочностных характеристик спая, время контактирования основного материала с расплавом припоя может быть увеличено.

Поскольку процесс пайки осуществляется при температурах, превышающих точку плавления припоя, а при этом расплавленный металл зоны сплавления характеризуется ближним порядком, то атомы жидкости, попадая в сферу действия атомов решеток кристаллов основного материала, распределяются на его поверхности в определенном кристаллографическом порядке. В результате на межфазной границе образуется слой, который осуществляет связь, с одной стороны, твердого материала, с другой стороны, расплава. Нагрев в процессе пайки усиливает подвижность атомов, между которыми легче достигается контакт, а диффузионный обмен между атомами твердого и жидкого веществ приводит к упрочнению образовавшихся связей. Последующая кристаллизация зоны сплавления фиксирует процессы взаимодействия на том или ином уровне их развития и приводит к образованию паяного соединения.

Комментарии закрыты.