Технологии пайке |

Часть 3

Вторник, 08 Сен 2009

На начальной стадии взаимодействия образование общей границы твердого и жидкого материалов при пайке связано со стремлением системы снизить межфазную энергию.

В процессе смачивания две свободные поверхности заменяются одной границей фаз между твердым паяемым материалом и расплавом припоя с более низкой свободной поверхностной энергией системы. На этой стадии образования спая основную роль играют квантовые процессы. Образовавшиеся первоначально в отдельных местах на межфазной границе связи очень быстро распространяются по всей площади контакта основной материал — расплав припоя.

Поскольку при пайке происходит смачивание основного металла и возникает ориентационное соответствие частиц твердого материала и расплава, то необходимость благоприятной ориентации можно не учитывать.

В зависимости от изменения температуры или других параметров процесса пайки условия взаимодействия в контакте основной материал — припой меняются, что, в свою очередь, меняет условия равновесия в зоне реакции. При этом переход атомной системы основной материал — припой в равновесие в соответствии с новыми условиями осуществляется не мгновенно, а за некоторый конечный промежуток времени. Это запаздывание атомной системы характеризуют или временем запаздывания (ретардации) или, если рассматривать обратный переход системы в первоначальное состояние, временем релаксации, под которым понимают промежуток времени, необходимый для ослабления вызванного возмущения до некоторой определенной величины после устранения внешнего воздействия. При пайке иногда необходимо получить соединение с определенными свойствами. В этом случае при образовании спая период релаксации межфазной энергии необходимо учитывать.

Комментарии закрыты.