Технологии пайке |

Часть 4

Суббота, 10 Окт 2009

Молибден можно паять и чистым никелем. Никель наносят на молибден гальваническим способом или в виде фольги. Пайку производят в вакууме 10~4— 10"мм рт. ст. при температуре 1350° С, т. е. выше температуры образования эвтектики, с поджатием деталей с усилием 1,5 кгс/мм2, с выдержкой при температуре пайки 2—6 ч. При таком режиме происходит полное растворение никеля в молибдене с образованием твердого раствора, в швах не образуется хрупких зон, и соединения выдерживают многократные нагревы до 2600° С.

Соединения молибдена, паянные легкоплавкими оловянно-свинцовыми припоями с использованием флюсов на основе водного раствора хлористого цинка, могут работать при температурах не более 150° С.

Для пайки соединений молибдена, работающих при температурах  650° С, применяют припои: Ag + 0,25% Р; Ag — Си; Ag — Си — Ni — Li. Пайку производят погружением в расплавленный припой или газовой горелкой.


Часть 3

Суббота, 10 Окт 2009

Для пайки молибдена применяют припои системы золото — никель, обеспечивающие получение надежных паяных соединений. В массовом производстве из-за дефицитности золотые припои применяют редко. Для пайки, например, меди с молибденом применяют припой ПСр 72 или чистое серебро. Для улучшения растекаемости серебряных припоев молибден покрывают никелем и медью. Толщина никелевого слоя не должна быть больше 3 мкм, медного 3—4 мкм; при большей толщине возможно отслаивание покрытия. Для улучшения сцепления никелевого покрытия с молибденом производят термообработку в вакууме при температуре 950—1000° С. Кроме того, молибденовые детали перед никелированием отжигают в вакууме при температуре 950—1000° С с выдержкой 10—15 мин.

Растекаемость серебряных припоев ПСр 72 и чистого серебра по молибдену улучшается при введении в них 1—2% Р.

Для пайки молибдена в качестве припоя можно применять чистую медь. Однако медь плохо смачивает и растекается по поверхности молибдена. Для улучшения смачивающей способности медь легируют кобальтом, железом, марганцем, никелем, кремнием, палладием. Количество легирующих добавок в медных припоях регламентируется и не должно превышать 4—5%. Ограничение вызвано тем, что все названные добавки, кроме палладия, образуют с молибденом хрупкие интерметалл иды, которые кристаллизуются на границе раздела и ослабляют прочность соединения. При пайке молибдена чистой медью необходимо строго соблюдать режим пайки: температура 1100° С, выдержка 20 мин. Увеличение температуры и выдержки приводит к увеличению хрупкой диффузионной зоны и к снижению прочности соединения.


Часть 2

Суббота, 10 Окт 2009

По этим причинам пайку молибдена необходимо производить в глубоком вакууме или в среде аргона, тщательно очищенном от кислорода и паров воды, с применением высокой скорости нагрева. Перед пайкой молибдена должна быть полностью удалена окисная пленка путем погружения в расплав состава 70% NaOH и 30% Na2C03 при температуре не выше 400е С или с помощью электролитического травления в 80%-ном водном растворе серной кислоты при температуре 50—60° С.

В качестве припоев для пайки молибдена пригодно большинство припоев, рекомендованных для пайки вольфрама. Например, припой, содержащий 80% Ni, 14% Сг и 6% Fe, обеспечивает получение паяного соединения с пределом прочности на срез 13,2 кгс/мм2 при 980° С.

Если пайку производят при температуре выше температуры рекристаллизации молибдена (около 1100° С,) то время выдержки при пайке должно быть минимальным. Для пайки молибдена со сталью рекомендуется припой на медной основе состава 10% Ni, 10% Mn, 2—3% Сг, 1—2% Fe, 0,5% Si. При пайке со сталью 12Х18Н9Т предел прочности паяного соединения при 600° С составляет 22—23 кгс/мм2.


Часть 1

Суббота, 10 Окт 2009

Удачное сочетание комплекса ценных физико-механических и коррозионных свойств делает этот металл одним из основных конструкционных материалов новой техники.

Молибден имеет температуру плавления 2622° С, и плотность его почти вдвое меньше вольфрама. Из него можно выполнять конструкции, работоспособные до 2000° С. Молибден имеет высокую коррозионную стойкость против атмосферной коррозии. Однако он так же, как и вольфрам, сильно окисляется и без специальных покрытий не может работать при высоких температурах в воздушной атмосфере.

Основное затруднение при пайке молибдена возникает из-за большого сродства его к кислороду, а также склонности к росту зерна при высоких температурах.

Температура рекристаллизации молибдена зависит от многих факторов и в первую очередь от степени его деформации и чистоты и колеблется от 850 до 1220° С. При переходе через порог рекристаллизации молибден становится хрупким, что необходимо учитывать при выборе припоя для его пайки. Кроме того, молибден имеет небольшой температурный коэффициент линейного расширения (а = 5,6 - 10~в СС-1), что отличает его от металлов и сплавов, с которыми он обычно соединяется при пайке (медь, никель, железо).